混床陰陽拋光樹脂的應(yīng)用與硬化過程

目前國內(nèi)高、超純水用戶對(duì)此產(chǎn)品的應(yīng)用不是很了解，所以普遍存在盲目追崇昂貴的進(jìn)口拋光混床樹脂，而國內(nèi)部分小樹脂生產(chǎn)企業(yè)，為了獲得，以不合格的低價(jià)的產(chǎn)品參與市場(chǎng)惡性低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，也導(dǎo)致了部分用戶對(duì)國產(chǎn)拋光樹脂的不認(rèn)可，希望通過交流，讓廣大終端用戶了解產(chǎn)品的理化性能和應(yīng)用方法。

什么是拋光樹脂？
人們常說的拋光樹脂一般用于超純水處理系統(tǒng)末端，來保證系統(tǒng)出水水質(zhì)能夠維持用水標(biāo)準(zhǔn)。一般出水水質(zhì)都能達(dá)到18兆歐以上，以及對(duì)TOC、SIO2都有一定的控制能力。拋光樹脂出廠的離子型態(tài)都是H、OH型，裝填后即可使用無需再生。

拋光樹脂用途：適合用于再以RO、EDI為前置處理設(shè)備的超純水系統(tǒng)中作為終端精致混床制取超純水。廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)半導(dǎo)體生產(chǎn)，實(shí)驗(yàn)室制取超純水，激光切割，醫(yī)療系統(tǒng)，慢走絲線切割，機(jī)械設(shè)備循環(huán)內(nèi)冷水，部分光學(xué)材料和電子產(chǎn)品生產(chǎn)用水，太陽能生產(chǎn)線用水（不包含多晶硅生產(chǎn)）等行業(yè)應(yīng)用！

                                                 拋光樹脂注意事項(xiàng)
　　1.拋光樹脂(是由高度純化、轉(zhuǎn)型的H型陽樹脂和OH型陰樹脂預(yù)混合而成，如果裝填和操作得當(dāng)，在初的周期中即可制備出電阻率大于18.0MΩ.cm和TOC小于10ppb的超純水。
　　2.樹脂開封后長時(shí)間暴露在空氣中會(huì)吸收二氧化碳，因此拆包需盡快使用。不使用部分須小心密封，存放于避光陰涼處，環(huán)境溫度以5-40℃為宜。
　　3.在運(yùn)輸、儲(chǔ)存和裝填過程中，任何無機(jī)或有機(jī)物質(zhì)的接觸都會(huì)使樹脂受到污染，從而降低出水水質(zhì);影響運(yùn)行工況。因此必須保證所有用于裝填、操作的設(shè)備和水不會(huì)污染樹脂。所有與樹脂接觸的水都必須使用高純水(本文中所涉及到的水均指"高純水"，即電阻率大于等于10MΩ.cm，同時(shí)TOC盡可能低于30ppb的水)，所有接觸樹脂的設(shè)備或器具都要在使用前經(jīng)過高純水清洗。
　　4.如為換裝樹脂，設(shè)備中原有的舊樹脂必須從樹脂容器中移去，樹脂容器內(nèi)部清潔無雜質(zhì)。

混床拋光樹脂儲(chǔ)存及使用說明

1.使用前須知:1.1??樹脂開封后長時(shí)間暴露在空氣中會(huì)吸收二氧化碳，從而影響產(chǎn)品的性能及使用。因此一旦拆包需盡快使用。不使用部分須小心密封，存放于避光陰涼處，環(huán)境溫度以5-30℃為宜。
?1.2.?在運(yùn)輸、儲(chǔ)存和裝填過程中，任何無機(jī)或有機(jī)物質(zhì)的接觸都會(huì)使樹脂受到污染，從而降低出水水質(zhì)；影響運(yùn)行工況。因此必須保證所有用于裝填、操作的設(shè)備和水不會(huì)污染樹脂。所有與樹脂接觸的水都必須使用純水，所有接觸樹脂的設(shè)備或器具都要在使用前經(jīng)過純水清洗。(純水標(biāo)準(zhǔn)等同于或低于RO膜出水.)
?1.3??如為換裝樹脂，設(shè)備中原有的舊樹脂必須從樹脂容器中移去，樹脂容器內(nèi)部清潔無雜質(zhì)。

2.裝填程序：
2.1 ?樹脂裝填量?：樹脂罐有效容積的的70左右，樹脂層高度應(yīng)大于或等于700mm。
2.2??向樹脂罐中裝填樹脂后緩慢加水,水面高度高于樹脂高速300mm以上后,靜止浸泡10小時(shí)以上,以利于派出樹脂層中的空氣)但如果設(shè)備尺寸較小而擬采用樹脂以漿水混合的方式填裝也可。
2.3??將樹脂裝入樹脂罐，可以直接將樹脂從原包裝袋中加入或在原包裝容器中加入一些水成漿狀裝入樹脂容器。
裝填過程中注意以下事項(xiàng)：
2.3.1??禁止用任何機(jī)械泵轉(zhuǎn)移樹脂，許多類型的泵都會(huì)對(duì)樹脂造成損害或帶來一些污染。
2.3.2??樹脂裝填過程中，不要同時(shí)打開兩袋以上的樹脂。以減少樹脂接觸空氣的時(shí)間，也使外來雜質(zhì)污染樹脂的可能性降低。
2.3.3??裝填過程中隨著裝填料位的增加，樹脂層面以上的水也會(huì)逐漸增加，如果水位高度高于樹脂層面50mm以上，必須將多余的水抽出或排掉，以避免樹脂在水中緩慢沉降而出現(xiàn)分層。但同時(shí)也需避免出現(xiàn)液位放干的情況，這會(huì)使空氣在樹脂層中形成氣栓而影響出水。???
樹脂裝填到位后，注入純水使罐內(nèi)充滿。后封裝上蓋，并將管線連接到位。
2.4?樹脂裝填完成后，應(yīng)浸泡在水中少4小時(shí)。如果可能的話，好浸泡過夜。
2.5.?后檢查各部件及管線連接無誤后，即可開啟閥門采水。新裝填的樹脂在投運(yùn)初期有一個(gè)沖洗過程，此階段出水電阻率將逐步升高。視現(xiàn)場(chǎng)情況的不同，沖洗時(shí)間可能持續(xù)幾十分鐘到幾個(gè)小時(shí)。

3制水運(yùn)行參數(shù) :
3.1進(jìn)水水質(zhì)要求：RO膜出水，電導(dǎo)率應(yīng)低于10US/cm,高不宜超過20 US/cm。
3.2 制水流速：10BV-20BV（樹脂體積的10倍到20倍/小時(shí)）。
3.3 開機(jī)運(yùn)行后，沖洗時(shí)間約幾十分鐘到幾個(gè)小時(shí)，電阻率逐步上升。
3.4 樹脂經(jīng)2-3次停機(jī)開機(jī)運(yùn)行后，達(dá)到佳出水效果。

4.停機(jī)，開機(jī)步驟：
4.1 關(guān)閉進(jìn)水閥
4.2 關(guān)閉出水閥，保持樹脂罐內(nèi)水不流失，使樹脂內(nèi)部不失水。
4.3 再次使用時(shí)，先緩慢開啟出水閥。
4.4 開啟進(jìn)水閥，閥門開度同出水閥大致相同，
4.5當(dāng)正常出水運(yùn)行后，逐步開啟出水閥和進(jìn)水閥，達(dá)到正常出水流速。

5 注意事項(xiàng)：
5.1 ?本系統(tǒng)從清理樹脂罐到裝填樹脂及運(yùn)行用水，均應(yīng)采用RO膜出水，電導(dǎo)率低于10us/cm。（越低越好，可以提高出水水質(zhì)及增加制水量）.切忌采用其他水質(zhì)差的水，否則，輕則造成出水水質(zhì)不達(dá)標(biāo)，制水量下降，重則造成樹脂擊傳失效.喪失制水能力。
5.2 ?樹脂上層應(yīng)保持一定水位,以進(jìn)水不激起樹脂涌動(dòng)為原則.保持樹脂層的靜止?fàn)顟B(tài)。
5.3 ?使用中切忌樹脂層缺水,造成樹脂層進(jìn)入空氣。
5.4 ?使用過程中,禁止從樹脂層底部進(jìn)空氣或進(jìn)水,造成樹脂分層,影響制水效果及制水周期。嚴(yán)重時(shí)則失去制水能力。

混床陰陽拋光樹脂的應(yīng)用與硬化過程

　　樹脂產(chǎn)品的應(yīng)用

　　1、凝結(jié)水精處理工業(yè)給水處理(軟化水及高純水制備)核電廠水處理。

　　2、超純水制備甜味劑除灰、脫色及色譜分離其他特種分離和化學(xué)反應(yīng)。

樹脂

　　由于結(jié)合劑中的樹脂結(jié)合劑在溫度作用下處于熔融態(tài)流動(dòng)性好易于充滿模腔各部位因此熱壓壓力不高一般在30~60MPa。應(yīng)當(dāng)指出，離子交換樹脂由于成型壓力的一部分消耗于模壁的摩擦阻力，一部分消耗于從成型料中溢出的水蒸氣和揮發(fā)物，定壓成型法難以保證合適的壓力，因而磨具達(dá)不到固定不變的密度，故生產(chǎn)中多采用定模成型法，即固定成型料的單重，由模具本身尺寸控制磨具厚度，施加的壓力以使模具壓到位為準(zhǔn)。酚醛樹脂一般為185±5℃；聚酰亞胺樹脂為235±5℃。溫度過高，反應(yīng)速度太快，易造成成型挫折、基體與結(jié)合劑粘結(jié)差，有時(shí)甚至使磨具產(chǎn)生裂紋。溫度太低，壓制時(shí)間延長、生產(chǎn)效率低。

樹脂

　　酚醛樹脂的硬化過程

　　階段是熱塑性樹脂與烏洛托品發(fā)生反應(yīng)，生成含二亞甲基氨基橋的中間產(chǎn)物：―CH2―NH―CH2―；第二階段是這些產(chǎn)物繼續(xù)與樹脂分子反應(yīng)，生成龐大的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的熱固性樹脂，并分解出氨。硬化過程中，烏洛托品不僅與熱塑性酚醛作用，而且與游離酚作用生成熱固性樹脂。此過程不要求任何催化劑，加熱到一定溫度即可進(jìn)行。

　　熱塑性酚醛樹脂+(CH2)6N4D→熱固性樹脂+氨。

　　13C6H5OH+(CH2)6N4D→熱固性樹脂+8NH3。

樹脂

　　2、聚酰亞胺的硬化過程：

　　它是一個(gè)不加硬化劑的聚合過程，其聚合過程亦分兩步。步是聚酰亞胺預(yù)聚物在低溫下熔化。第二步是將預(yù)聚物在較高溫度下環(huán)化成不熔性聚酰亞胺。